知识星球里的学员问：铜互联中的大马士革工艺有几种？一直分不清，可以讲解下吗？

        大马士革工艺用在哪里？

  大马士革工艺（Damascene Process），使铜作为互连材料成为可能。铜相较于铝具有更低的电阻率，大大减少了信号延迟和功耗。但是铜不容易通过传统的干法刻蚀来刻蚀，因为铜在等干法刻蚀中难以产生挥发性副产物，所以一般只能用大马士革工艺来进行Cu互联填充。

    大马士革工艺的基本步骤？

光刻==》刻孔==》介质沉积==》种子层沉积==》电镀

    为什么大马士革工艺有单有双？

单大马士革工艺：通过一次刻蚀和填充工艺来形成的，即仅包含线条或仅包含通孔。

双大马士革工艺：是单大马士革工艺的升级版本，能够同时构建铜互连线和通孔。

    什么时候用单，什么时候用双？

一般是第一金属铜层（M1）用单大马士革工艺，其他层用双大马士革工艺。